隨著(zhù)電子產(chǎn)品的功能不斷增強，印制電路板的集成度越來(lái)越高，器件的單位功率也越來(lái)越大，特別是在通信、汽車(chē)、軌道交通、光伏、軍事、航空航天等領(lǐng)域，大功率晶體管、射頻電源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的應用越來(lái)越多，這些元器件的封裝形式通常為 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封裝等，其共同的特點(diǎn)是器件功耗大，對散熱性能要求高，而散熱焊盤(pán)的空洞率會(huì )直接影響產(chǎn)品的可靠性。首先我們了解一下smt真空回流焊接機爐溫曲線(xiàn)特點(diǎn)有哪些方面?(如果定制回流焊方案，請拔打咨詢(xún)熱線(xiàn)>>>400-9932122)

smt真空回流焊接機爐溫曲線(xiàn)特點(diǎn)有哪些方面?

01、爐溫曲線(xiàn)測量方式

　　真空回流爐在實(shí)際焊接過(guò)程中，PCB 板需要在真空區停留約 10--30 秒左右，所以真空回流的測溫過(guò)程與傳統回流爐存在差異。設備軟件中設有專(zhuān)用測溫模式，當該模式啟動(dòng)后，測溫板到達真空區時(shí)，鏈條整體停止運轉，真空腔的上蓋并不會(huì )下降(避免壓住測溫儀、測溫線(xiàn))，真空泵也不會(huì )啟動(dòng)，測溫板停留時(shí)間達到真空參數設定的累計時(shí)間后，鏈條恢復運轉，從而完成模擬測試回流曲線(xiàn)。

　　為了更精確的進(jìn)行爐溫測試，也可使用專(zhuān)用治具，此時(shí)可以不使用測溫模式，關(guān)閉真空腔，啟動(dòng)真空泵進(jìn)行實(shí)際測試;此時(shí)需要考慮測溫儀、測溫板的整體長(cháng)度與真空腔體長(cháng)度的匹配。

02、回流時(shí)間延長(cháng)

　　PCB 板在真空區需要停留進(jìn)行真空焊接處理，循環(huán)時(shí)間一般在 30 秒左右，然后才能繼續傳輸至冷卻段，因此，整體回流時(shí)間將較普通回流焊要長(cháng)，其 TAL 時(shí)間將達到 100 秒左右，圖 5 為典型的真空回流爐溫曲線(xiàn)。一些對回流時(shí)間敏感的元器件會(huì )帶來(lái)一定風(fēng)險，需要在進(jìn)行工藝設計時(shí)進(jìn)行規避。