回流焊又稱(chēng)再流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接，它是將預先印刷有焊膏并貼裝了SMC/SMD或其他元器件的PCB送入回焊爐，經(jīng)過(guò)爐子的預熱、升溫、熔化(再次流動(dòng))、冷卻等過(guò)程，最終達到PCB焊盤(pán)與連接對象的引腳或電極之間牢固可靠的焊接。回焊爐也是組成SMT生產(chǎn)線(xiàn)的主要設備。

　　回流焊具有焊接質(zhì)量好、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。其最大的特點(diǎn)是自定位效應，有利于實(shí)現全自動(dòng)、高速度、高精度。回流焊工序簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，勞動(dòng)強度低，焊接缺陷少，從而節省了電子產(chǎn)品組裝產(chǎn)品成本。那么，接下來(lái)，由小編給大家見(jiàn)識一下回焊爐結構到底是怎樣呢?(如果您想了解更多回流爐，歡迎咨詢(xún)：400-9932122)

認識回焊爐結構

　　回焊爐的基本功能是：在機械傳送機構的輸送下，將已貼裝有待焊元器件的PCB以設定的速度通過(guò)設定的溫度工作區。先經(jīng)過(guò)爐子的預熱區進(jìn)行預熱，再經(jīng)過(guò)爐子的焊接區使得焊膏重新溶化即再次流動(dòng)，最后經(jīng)過(guò)爐子的冷卻區使得焊膏凝固，從而實(shí)現元件與PCB焊盤(pán)之間可靠的連接。

　　回焊爐根據加熱的方式的不同，可分為遠紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。回流焊工藝適用于熱風(fēng)加紅外回焊爐對PCB整體加熱進(jìn)行的全熱風(fēng)回流焊。尤其是該技術(shù)與設備已不斷地改進(jìn)和完善，擁有其他方式所不具備的特點(diǎn)，從而成為SMT的主流設備。

　　回焊爐的主體結構是一個(gè)受熱源控制的隧道式爐膛，內部結構示意圖如圖1-2-26所示

圖1-2-26  回焊爐內部結構示意

　　回流爐內部結構主要包括有加熱系統、傳動(dòng)系統、冷卻系統和控制系統等。外部機構有電源開(kāi)關(guān)、信號指示燈、設備操作接口、緊急開(kāi)關(guān)、抽風(fēng)散熱系統和傳輸系統等。