回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)來(lái)回流動(dòng)產(chǎn)生高溫達到焊接目的。所以回流焊爐溫的標準非常重要，必須要對回流焊爐溫標準進(jìn)行測試，回流焊機廠(chǎng)家晉力達這里詳細給大家分享一下回流焊爐溫測定注意事項。(如果您想了解更多回流焊，歡迎咨詢(xún)回流焊源頭廠(chǎng)家生產(chǎn)熱線(xiàn)>>>400-9932122)

回流焊爐溫測定注意事項

　　1、在測試爐溫之前需打開(kāi)爐溫測試儀開(kāi)關(guān)對爐溫測試儀是否能正常測試進(jìn)行確認，OK才可以。如果不正常需重復關(guān)閉開(kāi)關(guān)打開(kāi)開(kāi)關(guān)的動(dòng)作，另外檢查電池是否電量不足，需及時(shí)更換電池。

　　2、在正常貼片過(guò)爐的過(guò)程中，需不定時(shí)檢查回流焊的爐溫(從回流焊爐前的電腦上查看是否與測試出的爐溫都在要求范圍之內)。在測試爐溫時(shí)，將爐溫測試儀放進(jìn)回流焊爐之前，需確認回流焊軌道內是否有PCBA，以免造成品質(zhì)事故。

　　3、如客戶(hù)有要求需測量IC/QFP溫度時(shí)，要將熱電偶 線(xiàn)引接在IC的引腳上。

　　4、如客戶(hù)有要求需測量BGA溫度時(shí)，需在測試板正面的BGA焊盤(pán)處位置上的鉆一個(gè)孔,直至反 面，把熱電偶線(xiàn)從測試板反面插入焊接到BGA的焊點(diǎn)上，同時(shí)將整個(gè)BGA焊接在測試板上。

　　5、如需測量手焊元件溫度時(shí)，要將熱電偶線(xiàn)從正面穿過(guò)焊孔，伸出測試板的長(cháng)度為1.5-2mm以便接觸到錫波。

　　6、在測試的過(guò)程中注意安全，防止高溫燙傷。