波峰焊連錫是電子產(chǎn)品中比較常見(jiàn)的問(wèn)題，造成波峰焊連錫的原因很多種，可能原因如下，波峰焊連焊產(chǎn)生原因以及解決，看完這個(gè)就懂了!(如果您想了解更多波峰焊，歡迎咨詢(xún)波峰焊源頭廠(chǎng)家生產(chǎn)熱線(xiàn)>>>400-9932122)

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

　　1、PCB板焊接面沒(méi)有考慮釬料流的排放，線(xiàn)路分布太密，引腳太近或不規律。

　　2、PCB焊盤(pán)太大或元件引腳過(guò)長(cháng)(一般為008～3mm)，焊接時(shí)造成沾錫過(guò)多。

　　3、PCB板浸入釬料太深，焊接時(shí)造成板面沾錫太多。

　　4、PCB板面或元件引腳上有殘留物。

　　5、PCB板面插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸。

　　6、焊材可焊性不良或預熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠。

　　7、焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，焊點(diǎn)熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動(dòng)性 較差，對溫度更為敏感，這種現象非常明顯。

　　8、釬料被污染，比如Fe(鐵)污染形成的污染物或釬料的氧化物會(huì )造成橋連現象。

　　注：一定搭配的焊盤(pán)與引腳焊點(diǎn)在一定條件下能承載的釬料(錫膏)量是一定的，如果處理不當，多余的部分都可能造成波峰焊連焊現象。

波峰焊連焊的解決方法

　　1、助焊劑的成分不符合造成它的活性不夠或是噴的助焊劑的噴量太少(更換其它的助焊劑或增加噴量)

　　2、預熱、錫爐的溫度設置不當(調高點(diǎn)溫度)

　　3、運輸的速度過(guò)快(調節速度102m/MIN試試看)

　　4、PCB的本身設計的問(wèn)題焊盤(pán)的拖錫位不夠(可以適當將焊盤(pán)移一點(diǎn)位置)助焊劑產(chǎn)品的基本知識