小型波峰焊機外形采用特流線(xiàn)形設計，讓工藝與造型完美結合。操作簡(jiǎn)便，基本上實(shí)現全自動(dòng)化，PCB板進(jìn)入錫爐焊接區，自動(dòng)開(kāi)始焊接，焊接完畢后自動(dòng)停止波峰，根據焊錫膏與元器件要求進(jìn)行溫度曲線(xiàn)的調節，并可以設定多條溫度曲線(xiàn)，預熱系統采用遠紅外陶瓷發(fā)熱管段預熱，內加保溫層，升溫快，溫度均勻。那么，小型波峰焊機優(yōu)勢分析包括哪些？(如果您想了解更多波峰焊，歡迎咨詢(xún)波峰焊源頭廠(chǎng)家生產(chǎn)熱線(xiàn)>>>400-9932 122)

小型波峰焊機優(yōu)勢分析包括哪些

　　1、專(zhuān)業(yè)損害焊接BGA、QFN等倒裝芯片和200個(gè)管腳以上的精密芯片，是行業(yè)內的高端產(chǎn)品。

　　2、高精度：控溫精度±2℃。

　　3、堅固耐用：機體均采用2.0Q235冷軋鋼板，保溫、減小功率損失;內部采用8K2.0鏡面不銹鋼，完成均勻反射與減小功率內耗等功能。

　　4、功能強大：高速PID外熱式兩段立控制、可接計算機，可進(jìn)行有鉛焊接、鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。

　　5、內外弧形設計：外觀(guān)線(xiàn)條流暢,前門(mén)氣釭式結構,后門(mén)拉推式結構，有助于熱風(fēng)的均勻流動(dòng)。

　　6、工藝自動(dòng)化：實(shí)現全自動(dòng)精密鉛焊接;整個(gè)工藝曲線(xiàn)全部自動(dòng)控制完成，須人工干預，PCB板靜止放置，振動(dòng)，可實(shí)現微小間距IC的精密焊接，并可完成雙面貼裝焊接工藝。

　　7、預熱時(shí)間短：5面發(fā)熱方式，開(kāi)機3分鐘即可生產(chǎn)。

　　8、工作效率高：臺焊機加臺絲印印機八小時(shí)可生產(chǎn)300片以上(每片100個(gè)元件)，小尺寸的PCB可達數千片。

　　9、節能環(huán)保：起動(dòng)需用70min/5度電。空載恒溫所需3度電/小時(shí)，綠色環(huán)保理念。