常見(jiàn)回流焊有什么問(wèn)題?該如何解決
發(fā)布時(shí)間:2020-12-07 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
常見(jiàn)回流焊有什么問(wèn)題?該如何解決?回流焊接工藝設定和各道前工序控制質(zhì)量達不到規定的要求,會(huì )導致SMC/SMD的各種不良現象出現,今天晉力達廠(chǎng)家給大家分享常見(jiàn)回流焊有什么問(wèn)題?該如何解決?(如果你想了解更多回流焊,歡迎咨詢(xún)回流焊源頭廠(chǎng)家生產(chǎn)熱線(xiàn)>>>400-9932 122)
1、回流焊后元器件位移
原因:
(1) 安放的位置不對
(2) 焊膏量的不夠或定位安放的壓力不夠
(3) 焊膏中焊劑含量太高,在再流過(guò)程中助焊劑的流動(dòng)導致元器件位移
排除方法
(1) 校準定位坐標
(2) 加大焊膏量,增加安放元器件的壓力
(3) 減少焊膏中焊劑的含量
2、回流焊后錫膏焊粉不能再流, 以粉狀散開(kāi)式在焊盤(pán)上
原因:
(1) 加熱溫度不合適
(2) 焊膏變質(zhì)
(3) 預熱過(guò)度,時(shí)間過(guò)長(cháng)或溫度過(guò)高
缺陷排除方法
(1) 改進(jìn)加熱設備和調整再流焊溫度曲 線(xiàn)
(2) 注意焊膏冷藏,并將焊膏表面變硬或 干燥部分棄去
(3) 改進(jìn)預熱條件
3、回流焊點(diǎn)錫不足少錫
原因:
(1) 焊膏不夠
(2) 焊盤(pán)和元器件焊接性能差
(3) 再流焊時(shí)間短
缺陷排除方法
(1) 擴大絲網(wǎng)和漏板孔徑
(2) 改用焊膏或重新浸漬元器件
(3) 加長(cháng)再流焊時(shí)間
4、回流焊點(diǎn)錫過(guò)多
原因:
(1) 絲網(wǎng)或漏板孔徑過(guò)大
(2) 焊膏黏度小
缺陷解決方法
(1) 減少絲網(wǎng)或漏板孔徑
(2) 增加焊膏黏度
5、回流焊后元件堅立,出現“曼哈頓”現象(“立碑”)
原因:
(1) 安放位置的移位
(2) 焊膏中的焊劑使元器件浮起
(3) 印刷焊膏的厚度不夠
(4) 加熱速度過(guò)快且不均勻
(5) 焊盤(pán)設計不合理
(6) 采用Sn63/Pb37焊膏
(7) 組件可焊性差
缺陷解決方法
(1) 調整錫膏印刷機參數
(2) 采用焊劑含量少的焊膏
(3) 增加印刷厚度
(4) 調整再流焊溫度曲線(xiàn)
(5) 嚴格按規范進(jìn)行焊盤(pán)設計
(6) 改用含Ag或Bi的焊膏
(7) 選用可焊性好的焊膏
6、回流焊后出現焊料球
原因:
(1) 加熱速度過(guò)快
(2) 焊膏吸收了水分
(3) 焊膏被氧化
(4) PCB焊盤(pán)污染
(5) 元器件安放壓力過(guò)大
(6) 焊膏過(guò)多
缺陷解決方法
(1) 調整再流焊溫度曲線(xiàn)
(2) 降低環(huán)境濕度
(3) 采用新的焊膏,縮短預熱時(shí)間
(4) 換PCB或增加焊膏活性
(5) 減少壓力
(6) 減小孔徑,降低刮刀壓力
7、回流焊出現虛焊
原因:
(1) 焊盤(pán)和元器件可焊性差
(2) 印刷參數不正確
(3) 再流焊溫度和溫速度不當
缺陷解決方法
(1) 加強對PCB和元器件的篩選
(2) 減小焊膏黏度,檢查刮刀壓力及速度
(3) 調整再流焊溫度曲線(xiàn)
8、回流焊后出現連續橋接
原因:
(1) 焊膏塌落
(2) 焊膏太多
(3) 在焊盤(pán)上多次印刷
(4) 加熱速度過(guò)快
缺陷解決方法:
(1) 增加焊膏金屬含量或黏度,換焊膏
(2) 減小絲網(wǎng)或漏板孔徑,降低刮刀壓力
(3) 用其他印刷方法
(4) 調整再流焊溫度曲線(xiàn)
9、焊錫膏塌落
缺陷原因
(1) 焊膏黏度低觸變性差
(2) 環(huán)境溫度高
缺陷解決:
(1) 選擇合適焊膏
(2) 控制環(huán)境溫度
10、回流焊錫膏可洗性差,在清 洗后留下白色殘留物
缺陷原因:
(1) 焊膏中焊劑的可洗性差
(2) 清洗劑不匹配,清洗溶劑不能滲入細孔隙
(3) 不正確的清洗方法
缺陷解決:
(1) 采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏
(2) 改進(jìn)清洗溶劑
(3) 改進(jìn)清洗方法