一、SMT回流焊準備

    1.從PMC或采購處得知某機種準備試投后，必須認識機種的開(kāi)發(fā)負責人和生技機種負責人，以便后續獲取相關(guān)資源和幫助；

    2.借樣機：自己需要對所生產(chǎn)機種相關(guān)功能作個(gè)簡(jiǎn)單的了解，最有有個(gè)良品成品機全功能測試幾次；

    3.了解機種的所有后焊元件，規劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項；

    4.了解測試治具的使用情況（首次試產(chǎn)常常無(wú)測試治具），規劃測試項目和流程；

    5.了解整個(gè)PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項；

    6.生技需要準備的SMT回流焊資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；

    7.出發(fā)前最好準備一臺樣品；

    二、在SMT回流焊廠(chǎng)物料確認(備料發(fā)料生技無(wú)力干涉，但外發(fā)出去后應該做幾個(gè)確認，最好和開(kāi)發(fā)工程師一起確認)

    1.首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠(chǎng)；

    2.關(guān)鍵物料的確認，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；

    3.一般廠(chǎng)商IQC和物料員也會(huì )對料，如有不符的物料應立即與開(kāi)發(fā)工程師核對；

    三、首件確認

    1.貼片首件確認，注意主要元件的方向、規格，查看SMT回流焊廠(chǎng)商的首件記錄，同時(shí)核對樣板；

    2.過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；

    3.后焊首件最好自己親自動(dòng)手作業(yè)，開(kāi)發(fā)工程師確認；此時(shí)開(kāi)始準備制作后焊流程和后焊SOP；

    4.如有測試治具，測試首件自己親自測試，開(kāi)發(fā)工程師確認測試項目，開(kāi)始準備測試項目和測試SOP；

    四、問(wèn)題點(diǎn)跟蹤確認

    記錄整理整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生的問(wèn)題點(diǎn)，含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT回流焊過(guò)程中的問(wèn)題，并匯總成問(wèn)題點(diǎn)追蹤報告，并及時(shí)與SMT回流焊生產(chǎn)負責人和開(kāi)發(fā)部工程師確認問(wèn)題點(diǎn)。

    五、信息反饋：SMT回流焊完成后應當把問(wèn)題反饋給相關(guān)人員

    1.SMT回流焊問(wèn)題點(diǎn)反饋給生技機種負責人，以便檢討改善；

    2.收集廠(chǎng)內試投中發(fā)現的SMT回流焊問(wèn)題點(diǎn)，反饋給SMT回流焊負責人；

    3.將試投問(wèn)題的改善情況反饋給SMT回流焊負責人；

    4.跟蹤問(wèn)題點(diǎn)的改善。