18年專(zhuān)注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠(chǎng)家
倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱(chēng)之為DA芯片。現在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片,傳統的倒裝芯片是正面朝上用焊線(xiàn)連接到基板上,而倒裝芯片是面朝下的...
Read more +電子產(chǎn)品焊點(diǎn)的質(zhì)量要求應包括電接觸良好、機械結合牢固、外觀(guān)美觀(guān)。在波峰焊工業(yè)中,保證焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵是避免焊接缺陷。波峰焊焊點(diǎn)虛焊主要由待焊金屬表面的氧化物和污垢引起。它使焊點(diǎn)成為具有接觸電阻的連接狀態(tài),導致電路工作異常、...
Read more +波峰焊焊料條的組成一般是錫鉛合金或錫銅合金、錫銀銅合金等焊料。合金波峰焊焊料在高溫下不斷氧化,使用波峰焊爐中錫合金的含錫量不斷降低,偏離共晶點(diǎn),導致流動(dòng)性差,出現連續焊接、虛焊、焊點(diǎn)強度不足等質(zhì)量問(wèn)題等等。波峰焊錫渣氧化...
Read more +回流焊爐的溫度通常由集溫器(即溫度存儲裝置)測量,集溫器可以通過(guò)PCB進(jìn)入爐內。測量采用K型熱電偶(根據測量溫度范圍和精度選用不同材質(zhì)),熱電偶直徑為0.1-0.3mm。測試完成后,將存儲設備的數據輸入PC專(zhuān)用測試軟件進(jìn)行曲線(xiàn)數據...
Read more +無(wú)鉛回流焊的焊接溫度明顯高于無(wú)鉛回流焊,這對設備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的快速冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)的結構更加緊湊,有利于提高焊點(diǎn)的機械強度。大型雙軌回流焊。特別是在生產(chǎn)通信背板等大熱容電路板時(shí),如果只采用風(fēng)冷方...
Read more +