國內產(chǎn)回流焊一般有多少個(gè)溫區？

  國內產(chǎn)回流焊溫區一般根據客戶(hù)需求來(lái)定，回流焊溫區有很多種，有3溫區，5溫區，6溫區，8溫區，10溫區，12溫區，14溫區等，一般常用的就是八溫區回流焊。如果把回流焊每個(gè)溫區的面積變化后，可以分為小型回流焊、中型回流焊、大型回流焊，這主要是看顧客焊接什么樣的產(chǎn)品來(lái)定要什么樣的回流焊。相對來(lái)說(shuō)回流焊設備的溫區越多，每個(gè)溫區的面積越大，焊接產(chǎn)品的效果就越好。當然如果線(xiàn)路板元件不精密的話(huà)一般不需要選擇太大型的回流焊，而且大型回流焊價(jià)格也很貴。

  國內產(chǎn)回流焊在焊接工藝上總體分為4大溫區：回流焊預熱區、回流焊恒溫區、回流焊接區和回流焊冷卻區。回流焊的溫度要結合產(chǎn)品和焊錫膏的實(shí)際情況結合回流焊機器本身的溫區數量來(lái)設置。

國內產(chǎn)回流焊4大溫區有什么功能？

  1.預熱區怎么工作：回流焊預熱目的是使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以?xún)龋绻^(guò)快，會(huì )產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區的后段回流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規定大升溫速度為四度每秒，通常上升速率設定為一到三度每秒。回流焊預熱區一般設置在回流焊設備前段。

  2.恒溫區怎么工作：回流焊保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個(gè)區域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤(pán)，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時(shí)應具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì )因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現象。回流焊恒溫區設置在設備的中間階段。

  3.焊接區怎么工作：在PCB進(jìn)入焊接區，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線(xiàn)的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過(guò)低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠；過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過(guò)量的共晶金屬化合物將形成，并導致脆的焊接點(diǎn)，影響焊接強度。在回流焊接區要特別注意再流時(shí)間不要過(guò)長(cháng)，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會(huì )對電子元器件照成功能不良或造成線(xiàn)路板被烤焦等不良影響。回流焊焊接區一般設置在設置中間靠后的幾個(gè)加熱溫區。

  4.冷卻區怎么工作：這個(gè)階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢，將導致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結構，使焊接點(diǎn)強度變低，冷卻區降溫速率般在四度/S左右，冷卻七十五度即可。回流焊冷卻區一般設置在設備最后兩個(gè)溫區。