波峰焊接空焊與連錫產(chǎn)生的原因以及解決方法
發(fā)布時(shí)間:2022-06-24 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
波峰焊接空焊也就是常說(shuō)的漏焊,線(xiàn)路板面上其它大部分元器件的引腳都已焊上錫,但是有個(gè)別的沒(méi)有焊上錫,這就是波峰焊接空焊,晉力達下面與大家分享一下波峰焊接空焊與連錫產(chǎn)生的原因以及解決方法;
波峰焊接空焊的原因:
線(xiàn)路板波峰焊時(shí)產(chǎn)生空焊要先從走板速度看下是否合理,再檢查助焊劑有無(wú)噴到PCB板上,查看感應器是否感應到或者接受到信號,噴嘴是否噴霧良好有無(wú)堵塞 ,軌道兩邊是否平衡,爪子有無(wú)變形歪曲,波峰是否平整,波峰是否調的太低,或者爐膽焊料位置過(guò)于低!
線(xiàn)路板波峰焊空焊產(chǎn)生的原因也有可能是:PCB板孔壁不好,可焊性好;PCB或元器件受潮;線(xiàn)路板過(guò)波峰爐速度過(guò)快;元器件管腳過(guò)長(cháng);助焊劑活性不夠等這些原因都有可能導致漏焊!
波峰焊接空焊的解決方法:
線(xiàn)路板過(guò)波峰焊發(fā)生空焊的原因是非常多的,需要具體問(wèn)題進(jìn)行具體分析,通過(guò)在現場(chǎng)進(jìn)行仔細排查。找到原因才能找到解決方法,下面的幾個(gè)解決方法可以試一下。
1、PCB、元件等焊材先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中,不要超過(guò)規定的使用日期,對印制板進(jìn)行清洗和去潮處理;
2、每天結束工作后應清理殘渣;
3、采用合適的助焊劑涂敷方式,以獲得均勻的涂敷量。助焊劑不是涂敷得越多越好;
4、調整工藝參數,適當的調大波峰焊接角度或放慢波峰焊速度,控制好預熱溫度以及焊接條件;
5、避免操作過(guò)程中的污染情況發(fā)生;
6、波高度般控制在印制板厚度的2/3處;
7、合理搭配板材與元件。
波峰焊連錫的原因:
1、助焊劑活性不夠。
2、助焊劑的潤濕性不夠。
3、助焊劑涂布的量太少。
4、助焊劑涂布的不均勻。
5、線(xiàn)路板區域性涂不上助焊劑。
6、線(xiàn)路板區域性沒(méi)有沾錫。
7、部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴重。
8、線(xiàn)路板布線(xiàn)不合理(元零件分布不合理)。
9、走板方向不對。
10、錫含量不夠,或銅超標;[雜質(zhì)超標造成錫液熔點(diǎn)(液相線(xiàn))升高]
11、發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成助焊劑在線(xiàn)路板上涂布不均勻。
12、風(fēng)刀設置不合理(助焊劑未吹勻)。
13、走板速度和預熱配合不好。
14、手浸錫時(shí)操作方法不當。
15、鏈條傾角不合理。
16、波峰不平。
二、波峰焊連錫的解決方法:
1、按照PCB設計規范進(jìn)行設計。兩個(gè)端頭Chip的長(cháng)軸與焊接方向垂直,SOT、SOP的長(cháng)軸應與焊接方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬(設計個(gè)走錫焊盤(pán));
2、插裝元器件引腳應根據印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形,如采用短插次焊工藝,焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm,插裝時(shí)要求元件體端正;
3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度;
4、錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí),傳送帶速度應調慢些;
5、更換助焊劑;