無(wú)鉛回流焊是在SMT工業(yè)組裝基板上的主要方法。在SMT中無(wú)鉛回流焊是核心工藝。因為表面貼裝PCB的設計，無(wú)鉛焊膏的印刷，元器件的貼裝，缺陷會(huì )集中在回流焊的無(wú)鉛焊接。下面晉力達小編來(lái)介紹一下無(wú)鉛回流焊的溫度曲線(xiàn)圖；

無(wú)鉛回流焊溫度曲線(xiàn)圖

1.預熱區:溫度從室溫到150℃，升溫速率控制在2℃/s左右，溫度區持續60 ~ 150 s。

2.均溫區:溫度從150℃平穩緩慢上升到200℃，升溫速率小于1℃/s，在此區域的時(shí)間控制在60~120s(注意:此區域一定要緩慢加熱，否則容易導致焊接不良)。

3.回流區:溫度從217℃到TMAX ~ 217℃，整個(gè)間歇時(shí)間控制在60 ~ 90s。BGA的話(huà)，高溫:240-260度，40秒左右。

4.冷卻區:溫度范圍從TMAX到180℃，降溫速率不超過(guò)4℃/s，從室溫25℃到250℃的時(shí)間不超過(guò)6分鐘。

這個(gè)回流焊曲線(xiàn)只是一個(gè)推薦值，客戶(hù)需要根據實(shí)際生產(chǎn)情況進(jìn)行相應的調整。回流焊時(shí)間為30 ~ 90 s，對于一些熱容量較大的板，回流焊時(shí)間可以放寬120s。

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