PCB 波峰焊是PCB 波峰焊的常見(jiàn)缺陷。一般來(lái)說(shuō)，一些大型金屬部件如電源模塊等。，因為大部分都是用接地引腳連接散熱快而且很難鍍錫，當然一般鍍錫高度的標準也會(huì )相應放寬。另外，焊接溫度低、助焊劑噴涂量小、波高小都會(huì )導致焊接高度不夠。提高預熱和焊接溫度以及噴涂更多的焊劑可以解決這個(gè)問(wèn)題。晉力達在此分享波峰焊點(diǎn)錫不足的解決方案。

電路板波峰焊連接時(shí)，電路板上焊點(diǎn)的焊錫達不到規定的焊錫量，導致連接的導線(xiàn)無(wú)法完全密封，部分裸露。從外觀(guān)上看，吃錫量嚴重不足，皺縮，一般表現為接觸角。

一、PCB 波峰焊 dot的最佳形狀：

良好的接觸角范圍:15°

焊料對延伸引線(xiàn)的潤濕高度:H > = D；；

延伸引線(xiàn)的長(cháng)度是直徑的3倍:l = 3d

二、波峰焊點(diǎn)錫消耗量不足的原因：

1、接頭金屬的表面狀態(tài)與形狀的關(guān)系；

引線(xiàn)的表面狀態(tài)和引線(xiàn)形狀之間的關(guān)系；

PCB銅箔的表面狀態(tài)與其形狀的關(guān)系。

2.不規則PCB布線(xiàn)設計與形狀應用的關(guān)系

焊盤(pán)線(xiàn)，例如:大焊盤(pán)，小引線(xiàn)；焊盤(pán)引線(xiàn)太粗或太長(cháng)；

焊盤(pán)和印刷線(xiàn)之間的連接，例如:焊盤(pán)和線(xiàn)沒(méi)有分割、連接，或者焊盤(pán)和線(xiàn)靠得很近；

盤(pán)孔偏心的影響。

三、PCB 波峰焊 dot中錫消耗量不足的解決方案：

1.改善焊接金屬表面的表面狀態(tài)和可焊性；

2.正確設計PCB的圖形和布線(xiàn)；

3.合理調整錫爐的溫度、輸送速度和輸送傾角；

4.合理調整預熱溫度。