一、回流焊簡(jiǎn)介
回流焊接是SMT貼片工藝中重要的一環(huán),焊接的效果不僅關(guān)系著(zhù)日常的生產(chǎn),也關(guān)系著(zhù)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。在電子產(chǎn)品制造業(yè)中,大量的表面組裝組件(SMA)通過(guò)回流焊進(jìn)行加熱焊接,凷主流的回流焊的結構可將其分為3類(lèi):遠紅外、全熱風(fēng)、沖氮回流焊。回流焊設備又稱(chēng)回焊爐、回流焊或再流焊爐,

1.遠紅外回流焊

20世紀80年代使用的遠紅外回流焊是通過(guò)發(fā)熱管輻射紅外線(xiàn)熱源傳導至PCB板上，具有加熱快、節能、運行平穩等特點(diǎn),但是隨著(zhù)國內SMT工藝的不斷發(fā)展，越來(lái)越復雜的印制線(xiàn)路板及各種元器件的材質(zhì)、大小、色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異,造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻,即局部溫差大，所以紅外加熱回流焊因無(wú)法滿(mǎn)足各類(lèi)產(chǎn)品的要求而退出歷史舞臺。例如:集成電路的黑色塑料封裝體上會(huì )因輻射吸收率高而過(guò)熱,而其焊接部位——銀白色引線(xiàn)上反而溫度低產(chǎn)生虛焊。另外,印制板上熱輻射被阻擋的部位,如在大(高)元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會(huì )由于熱源被阻擋加熱不足而造成焊接不良。

2.全熱風(fēng)回流焊
全熱風(fēng)回流焊目前行業(yè)內最推崇的一款，是近代行業(yè)內較先進(jìn)的一種加熱方式，通過(guò)耐熱高速馬達和風(fēng)輪以及加速器造成加熱腔體的壓力增強，同時(shí)配合鎳鉻發(fā)熱絲加熱形成熱流，通過(guò)出風(fēng)風(fēng)嘴以及特殊循環(huán)結構來(lái)迫使氣流循環(huán),從而實(shí)現被焊產(chǎn)品加熱的焊接方法。該類(lèi)設備在20世紀90年代開(kāi)始興起，不斷的更新?lián)Q代。在此種加熱方式下,PCB和元器件的溫度接近給定加熱溫區的氣體溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和“陰影效應”。故目前應用較廣在全熱風(fēng)回流焊設備中,加熱腔體的密閉性和對流速度至關(guān)重要。如若廠(chǎng)家的密封性和循環(huán)結構不合理，會(huì )導致同一溫區的各區域風(fēng)速不均勻和溫度不一,如若氣流過(guò)強,這在一定程度上易造成印制板的抖動(dòng)和元器件的移位，所以選擇好的廠(chǎng)家比較重要。

3.氮氣保護回流焊

這類(lèi)回流焊是在熱風(fēng)回流焊的基礎上加上氮氣保護系統使爐內焊接時(shí)減少氧化,是目前較為理想的加熱方式。可完全實(shí)現氮氣回流焊PCB經(jīng)過(guò)區域需達到的50-500PPM低氧殘余量，這類(lèi)設備充分利用了氮氣氧化的特點(diǎn)，氮氣的極度穩定性可以對被氧化的區域形成一個(gè)保護圈，可以防止被氧化，焊接效果很理想,同時(shí)有效克服了焊接產(chǎn)品的焊點(diǎn)氧化，但是此類(lèi)產(chǎn)品的造價(jià)會(huì )高上很多，后續的氮氣供應也是較大的一筆開(kāi)支，所有比較適合高端產(chǎn)品的焊接工藝要求。在氮氣保護條件下進(jìn)行焊接可防止氧化,提高焊接潤濕能力,對未貼正的組件矯正力大,焊珠減少,更適合于免清洗工藝。

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