波峰焊爐溫焊接前，必須進(jìn)行實(shí)測。用校準的溫度計或電子溫度計測量錫槽中各點(diǎn)的溫度。根據實(shí)際溫度值修改電腦設定的參數。基本達到設計溫度時(shí)，空載運行4分鐘，使溫度分布均勻，然后焊接。

波峰焊爐溫的注意事項：

波峰焊爐溫對焊接質(zhì)量的影響，PCB預熱的工藝溫度上下波動(dòng)，焊接效果會(huì )馬上發(fā)生變化。如果變化過(guò)大，使預熱過(guò)程溫度超過(guò)極限值，就會(huì )導致形成焊點(diǎn)、虛焊、焊層過(guò)厚或過(guò)薄、橋接等不良現象。可見(jiàn)環(huán)境和溫度對預熱過(guò)程溫度-時(shí)間曲線(xiàn)的影響。

波峰焊無(wú)鉛錫條所需錫爐溫度:如果是錫銀銅合金，實(shí)際需要255；如果是錫銅合金，實(shí)際溫度在260℃以上。爐溫設定在比焊料熔點(diǎn)高50度。

當環(huán)境溫度變化較大時(shí)，如果溫度較低，焊錫波流動(dòng)性變差，表面張力較高，容易出現虛焊、拉伸等焊接缺陷，波峰焊 joint的優(yōu)越性就會(huì )喪失。一般來(lái)說(shuō)，不作為直接受力結構的6N的每個(gè)焊接點(diǎn)將承受3N的力。這個(gè)力不同于螺柱焊，只是裝配的瞬間力矩，由足夠的焊接面積支撐。如果不改變結構，6N的每個(gè)焊點(diǎn)要承受3N的力，和螺柱焊不同。力只是裝配的力矩，有足夠的焊接面積來(lái)支撐。如果不改變結構，如果溫度過(guò)高，可能會(huì )造成元件損壞，增強焊料氧化。