2021-3-6

NO.1

單波峰焊接時(shí)

單波峰情況下波峰焊接溫度曲線(xiàn)

      單波峰焊接時(shí)，在波峰焊接過(guò)程中，熱能是絕對必需的條件，熱過(guò)程的控制及熱能的有效利用，是確保波峰焊接效果的重要因素。在單波峰情況下，PCB在進(jìn)入波峰焊接設備系統后焊接面上的溫度隨時(shí)間的變化關(guān)系，當然，對于不同的設備系統，該曲線(xiàn)會(huì )稍有不同，但總的規律是大同小異的。

　  當焊接操作開(kāi)始，操作者將室溫PCBA通過(guò)助焊劑涂覆區時(shí)，印制板的溫度接近于助焊劑的液溫，即圖中B點(diǎn)。涂覆了助焊劑的PCB從C點(diǎn)開(kāi)始進(jìn)入預熱區，受熱后助焊劑中的溶劑不斷被蒸發(fā)，而助焊劑中的固體成分開(kāi)始分解出能凈化基體金屬的活性物質(zhì)，在PCB到達D點(diǎn)時(shí)，達到預熱所要求的溫度，這是一般的通孔安裝PCBA預熱溫度曲線(xiàn)。對于 SMC/SMD的大量應用的PCBA，由于PCB基板材質(zhì)、厚度、層數、銅箔黏合劑等因素，決定其熱容量的提高，預熱溫度也隨之提高。預熱溫度被普遍提高到與焊接溫度的差值小于100℃以?xún)鹊某潭龋鐖D中紅色曲線(xiàn)所示的D'點(diǎn)(150℃左右)。

　　對于通孔安裝PCBA來(lái)說(shuō)，通過(guò)預熱區D點(diǎn)后的PCB，已經(jīng)位于焊料槽的上方，焊料槽表面的輻射熱繼續維持對PCB的預熱。PCB保持預熱所達到的溫度(DE段)繼續前進(jìn)，直到與焊料波峰相接觸的E點(diǎn)。PCB在E點(diǎn)處浸入焊料波峰后溫度急劇上升到達F點(diǎn)，并不斷逼近飽和溫度(G點(diǎn))，由F點(diǎn)到G點(diǎn)的區間為熱交換區。F和G之間溫差的大小與預熱過(guò)程是否充分有關(guān)。PCB板在此區間要經(jīng)歷3~5s的時(shí)間，這個(gè)時(shí)間的長(cháng)短與PCB上的熱容量有關(guān)。

　　PCB過(guò)了G點(diǎn)開(kāi)始脫離焊料波峰，焊點(diǎn)上的焊料溫度雖然迅速下降，但焊料仍為液態(tài)，溫度降到H點(diǎn)(183℃附近)后并停留一段時(shí)間(曲線(xiàn)保持為水平直線(xiàn)段)，放出潛熱完成液相到固相的轉變。H→I為自然冷卻段，從I點(diǎn)開(kāi)始進(jìn)入強制冷卻區，圖中I→J為強制風(fēng)冷的冷卻曲線(xiàn)，而I-J則為采用強制液體冷卻的快速冷卻曲線(xiàn)。

NO.2

雙波峰焊接時(shí)

雙波峰焊接時(shí)設備測量溫度曲線(xiàn)如圖所示

        雙波峰焊接時(shí)，雙波峰焊接由于SMD沒(méi)有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮發(fā)出的氣體散出，另外，SMD有定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時(shí)濕潤滲透到貼裝元件的每個(gè)角落，所以如果采用單波峰焊接，將會(huì )出現大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問(wèn)題。

NO.3

在波峰上使用油的作用原理

      在前面的文章已經(jīng)討論了油除了能減少渣的形成之外，還有下述三個(gè)優(yōu)點(diǎn)。

①降低了釬料的表張力，改進(jìn)了潤溫性能。

②含油的釬料表面比不含油的釬料表面在獲得        同等的潤溫能力情況下，可降低溫度10~16°C。潤溫性改善了，就可以抑制橋連、拉尖等焊接缺陷。在波峰出口處，油能黏附在剝離區釬料的表面，使這個(gè)特殊界面區和空氣隔離，并在脫離點(diǎn)上形成由已被釬料潤濕并包有油層的銅箔、包有油層的釬料波以及油膜本身構成的三相系統，使已被釬料潤濕了的銅、釬料波和油層之間界面的表面能達到平衡。這和釬料波直接暴露在大氣中帶上氧化渣時(shí)相比，能獲得更加良好的焊點(diǎn)fu形。

③在釬料波熱交換區存在油，在助焊劑離開(kāi)之后起到了一種附加的助熔作用，這對糾正一些外部的浸潤缺陷有著(zhù)重要的作用。

       最后，那今天就先到這里，想要了解更多波峰焊，歡迎咨詢(xún)：0755-2764 2870。