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波峰焊工藝缺陷原因分析三大方向

發(fā)布時(shí)間:2020-10-26 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

     波峰焊工藝經(jīng)常出現各類(lèi)缺陷,常見(jiàn)的主要是虛焊、假焊、橋連、填充不良、不濕潤、針孔、氣孔、冰柱等等;那么一旦出現這類(lèi)波峰焊工藝缺陷該如何快速準確的判斷出現原因呢?以晉力達多年波峰焊生產(chǎn)研究經(jīng)驗積累,主要從以下三個(gè)方向逐一分析就能快速準確確定波峰焊工藝缺陷原因。


晉力達大型全自動(dòng)波峰焊生產(chǎn)流水線(xiàn)


1、材料問(wèn)題

包括焊錫的化學(xué)材料,如:助焊劑、油、錫,清潔材料以及PCB板的包覆材料等


2、焊錫潤濕性差

這涉及所有的焊錫表面,像元件、PCB及電鍍通孔都必須被列入考慮;


3、生產(chǎn)設備偏差

包括波峰焊設備和維修的偏差以及外來(lái)的因素、溫度、輸送速度和角度,還有浸錫的深度等都是和機器有關(guān)的參數;除此之外,通風(fēng)、氣壓、電壓的波動(dòng)等外來(lái)因素也應列入分析的范圍之內