波峰焊連錫現象是波峰焊接工藝中常見(jiàn)的一種焊接缺陷，在各類(lèi)電子線(xiàn)路板的生產(chǎn)中都會(huì )遇見(jiàn)該問(wèn)題，已經(jīng)成為困擾大家的一道難題，要解決這個(gè)問(wèn)題首先得了解清楚產(chǎn)生改工藝缺陷的原因才好對癥下藥，那么產(chǎn)生波峰焊連錫的具體的原因是什么呢？波峰焊連錫解決方法又是什么呢？今天波峰焊廠(chǎng)家晉力達為大家詳細分析一下。

波峰焊連錫的原因：

1. 不適當的預熱溫度。過(guò)低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤濕力和流動(dòng)性變差，相鄰線(xiàn)路間焊點(diǎn)發(fā)生橋連；

2.助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話(huà)，助焊劑活性不高。預熱太高，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒(méi)了，也容易連錫；

3.沒(méi)有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒(méi)有被釋放，導致容易連錫；

4. 查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，最好用溫度計測一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會(huì )導致元件無(wú)法達到溫度，焊接過(guò)程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

5.手浸錫時(shí)操作方法不當；

6. 定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫；

7. 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過(guò)允許的標準，焊料的特性將會(huì )發(fā)生變化，浸潤或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過(guò)1.0%,砷超過(guò)0.2%,隔超過(guò)0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降25%,而含砷低于0.005%則會(huì )脫潤濕；

8. 查看一下波峰焊的軌道角度，7度最好，太平了容易掛錫；

9. PCB板變形，此情況會(huì )導致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產(chǎn)生橋連。

10.IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒(méi)有傾斜角度進(jìn)板；

11.pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

12.錫鋼過(guò)高，原件吃錫過(guò)多，過(guò)厚，必連；

13.PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點(diǎn)在脫離波峰時(shí)前后焊點(diǎn)脫離波峰時(shí)共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般來(lái)講有鉛焊接角度在4°到9°之間根據PCB板設計可調節，無(wú)鉛焊接在4°到6°之間根據客戶(hù)PCB板設計可調節。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會(huì )出現吃錫不足成不上錫的情況，這時(shí)由于PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現此類(lèi)情況應當適當減低焊接角度；

14.線(xiàn)路板焊盤(pán)之間沒(méi)有設計阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線(xiàn)路板本身設計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

15.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線(xiàn)路板上涂布不均勻；

波峰焊連錫現象

波峰焊連錫的解決方法

1. 助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.插件元器件引腳應根據印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形。

3.聯(lián)錫把速度加快點(diǎn)，軌道角度放大點(diǎn)；

4.按照PCB設計規范進(jìn)行設計。

5. 不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤(pán)，那么錫面在托盤(pán)挖空的最高面就好；

6.根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度。

7. 板子是否變形；

8.錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應調慢些。

9.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來(lái)就好了。

10.更換助焊劑。