一、波峰焊焊后PCB板面殘留多板子臟

    1.FLUX固含量高，不揮發(fā)物太多；

    2.焊接前未預熱或預熱溫度過(guò)低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）；

    3.走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）；

    4.錫爐溫度不夠；

    5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數低；

    6.加了防氧化劑或防氧化油造成的；

    7.助焊劑涂布太多；

    8.PCB上扦座或開(kāi)放性元件太多，沒(méi)有上預熱；

    9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升；

    10.PCB本身有預涂松香；

    11.在搪錫工藝中，FLUX潤濕性過(guò)強；

    12.PCB工藝問(wèn)題，過(guò)孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢；

    13.手浸時(shí)PCB入錫液角度不對；

    14.FLUX使用過(guò)程中，較長(cháng)時(shí)間未添加稀釋劑。

    二、波峰焊著(zhù)火

    1.助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑；

    2.沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預熱時(shí)滴到加熱管上；

    3.風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）；

    4.PCB上膠條太多，把膠條引燃了；

    5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上；

    6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，FLUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度太高）；

    7.預熱溫度太高；

    8.工藝問(wèn)題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。

    三、波峰焊腐蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

    1.銅與FLUX起化學(xué)反應，形成綠色的銅的化合物；

    2.鉛錫與FLUX起化學(xué)反應，形成黑色的鉛錫的化合物；

    3.預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）；

    4.殘留物發(fā)生吸水現象，（水溶物電導率未達標）；

    5.用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗；

    6.FLUX活性太強。

    7.電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應。

    四、波峰焊連電，漏電（絕緣性不好）

    1.FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導電；

    2.PCB設計不合理，布線(xiàn)太近等；

    3.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導電。

    五、波峰焊漏焊，虛焊，連焊

    1.FLUX活性不夠；

    2.FLUX的潤濕性不夠；

    3.FLUX涂布的量太少；

    4.FLUX涂布的不均勻；

    5.PCB區域性涂不上FLUX；

    6.PCB區域性沒(méi)有沾錫；

    7.部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴重；

    8.PCB布線(xiàn)不合理（元零件分布不合理）；

    9.走板方向不對；

    10.錫含量不夠，或銅超標［雜質(zhì)超標造成錫液熔點(diǎn)（液相線(xiàn)）升高］；

    11.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻；

    12.風(fēng)刀設置不合理（FLUX未吹勻）；

    13.走板速度和預熱配合不好；

    14.手浸錫時(shí)操作方法不當；

    15.鏈條傾角不合理；

    16.波峰不平。

    六、波峰焊焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮

    1.FLUX的問(wèn)題：A.可通過(guò)改變其中添加劑改變（FLUX選型問(wèn)題）；B.FLUX微腐蝕；

    2.錫不好（如：錫含量太低等）。

    七、波峰焊短路

    1.錫液造成短路

    A、發(fā)生了連焊但未檢出；

    B、錫液未達到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋；

    C、焊點(diǎn)間有細微錫珠搭橋；

    D、發(fā)生了連焊即架橋；

    2.FLUX的問(wèn)題

    A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫；

    B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短；

    3.PCB的問(wèn)題：如PCB本身阻焊膜脫落造成短路。

    八、波峰焊煙大，味大

    1.FLUX本身的問(wèn)題

    A、樹(shù)脂：如果用普通樹(shù)脂煙氣較大；

    B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大；

    C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味；

    2.排風(fēng)系統不完善。

    九、波峰焊飛濺、錫珠

    1.助焊劑

    A、FLUX中的水含量較大（或超標）

    B、FLUX中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預熱后未能充分揮發(fā)）

    2.工藝

    A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）

    B、走板速度快未達到預熱效果

    C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠

    D、FLUX涂布的量太大（沒(méi)有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）

    E、手浸錫時(shí)操作方法不當

    F、工作環(huán)境潮濕

    3.PCB板的問(wèn)題

    A、板面潮濕，未經(jīng)完全預熱，或有水分產(chǎn)生

    B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣

    C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣

    D、PCB貫穿孔不良

    十、波峰焊上錫不好，焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)

    1.FLUX的潤濕性差；

    2.FLUX的活性較弱；

    3.潤濕或活化的溫度較低、泛圍過(guò)小；

    4.使用的是雙波峰工藝，一次過(guò)錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā)；

    5.預熱溫度過(guò)高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過(guò)錫波時(shí)已沒(méi)活性，或活性已很弱；

    6.走板速度過(guò)慢，使預熱溫度過(guò)高；

    7.FLUX涂布的不均勻；

    8.焊盤(pán)，元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良；

    9.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤(pán)及元件腳完全浸潤；

    10.PCB設計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫。

    十一、波峰焊FLUX發(fā)泡不好

    1.FLUX的選型不對；

    2.發(fā)泡管孔過(guò)大（一般來(lái)講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小，樹(shù)脂FLUX的發(fā)泡管孔較大）；

    3.發(fā)泡槽的發(fā)泡區域過(guò)大；

    4.氣泵氣壓太低；

    5.發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發(fā)泡不均勻；

    6.稀釋劑添加過(guò)多。

    十二、波峰焊發(fā)泡太多

    1.氣壓太高；

    2.發(fā)泡區域太小；

    3.助焊槽中FLUX添加過(guò)多；

    4.未及時(shí)添加稀釋劑，造成FLUX濃度過(guò)高。

    十三、波峰焊FLUX變色

    有些無(wú)透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類(lèi)添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能。

    十四、波峰焊PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

    1.80%以上的原因是PCB制造過(guò)程中出的問(wèn)題

    A、清洗不干凈

    B、劣質(zhì)阻焊膜

    C、PCB板材與阻焊膜不匹配

    D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜

    E、熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數太多

    2.FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜

    3.錫液溫度或預熱溫度過(guò)高

    4.焊接時(shí)次數過(guò)多

    5.手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(cháng)。

    十五、波峰焊高頻下電信號改變

    1.FLUX的絕緣電阻低，絕緣性不好；

    2.殘留不均勻，絕緣電阻分布不均勻，在電路上能夠形成電容或電阻；

    3.FLUX的水萃取率不合格；

    4.以上問(wèn)題用于清洗工藝時(shí)可能不會(huì )發(fā)生（或通過(guò)清洗可解決此狀況）。