紅外回流焊波峰焊輻射傳導熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線(xiàn)，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞。

    溫區式設備大批量生產(chǎn)適合大批量生產(chǎn)PCB板放置在走帶上，要順序經(jīng)過(guò)若干固定溫區，溫區過(guò)少會(huì )存在溫度跳變現象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。

    無(wú)溫區小型臺式設備中小批量生產(chǎn)快速研發(fā)在一個(gè)固定空間內，溫度按設定條件隨時(shí)間變化，操作簡(jiǎn)便，特別適合BGAQFPPLCC。可對有缺陷表貼元件（特別是大元件）進(jìn)行返修不適合大批量生產(chǎn)。

    由于回流焊波峰焊工藝有"再流動(dòng)"及"自定位效應"的特點(diǎn)，使回流焊波峰焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實(shí)現焊接的高度自動(dòng)化與高速度。同時(shí)也正因為再流動(dòng)及自定位效應的特點(diǎn)，回流焊波峰焊工藝對焊盤(pán)設計、元器件標準化、元器件端頭與印制板質(zhì)量、焊料質(zhì)量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。

    清洗是利用物理作用、化學(xué)反應去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過(guò)程。無(wú)論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過(guò)表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過(guò)施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來(lái)，然后漂洗或沖洗干凈，蕞后吹干、烘干或自然干燥。

    回流焊波峰焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線(xiàn)設置是保證回流焊波峰焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當的溫度曲線(xiàn)會(huì )使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

    回流焊波峰焊SMT是一項綜合的系統工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設備和回流焊波峰焊SMT工藝對操作現場(chǎng)要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專(zhuān)門(mén)要求，操作人員也應經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓。